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신호 대 잡음 비율 이해 반도체 신호 대 잡음 비율(Signal-to-Noise Ratio, SNR)은 유용한 신호의 세기 대비 잡음(원하지 않는 신호)의 세기를 비율로 나타낸 수치입니다. 이것은 신호가 얼마나 깨끗하게 전달되는지를 나타내는 중요한 측정 지표 중 하나입니다. 이 비율이 높을수록, 즉 수치가 클수록 원하는 신호가 잡음에 비해 상대적으로 더 강하게, 더 분명하게 전달됨을 의미합니다. 높은 SNR은 높은 품질의 신호를 의미하며, 낮은 SNR은 신호에 대한 잡음이 더 많음을 나타냅니다. 중요성 신호 품질 개선을 기대할 수 있습니다. SNR은 오디오, 비디오, 통신 장비 등에서 신호의 품질을 판단하는 데 사용되는 핵심 지표로 높은 SNR은 데이터 손실이 적고, 에러율이 낮으며, 신호의 정확성을 보장하며, 정보 전달의 신뢰.. 2024. 2. 24.
아날로그 논리 회로와 디지털 논리 회로의 비교 아날로그 논리회로와 디지털 논리회로는 전자공학 및 컴퓨터 공학 분야에서 전자회로의 두 가지 대표적인 유형입니다. 각각 아날로그 신호와 디지털 신호를 처리하는 데 사용되며, 각자의 특징과 용도가 있습니다. 이 글에서는 아날로그 논리회로와 디지털 논리회로의 개념과 특징, 그리고 각각의 예시와 응용 분야에 대해 알아보겠습니다. 아날로그 논리회로 아날로그 신호, 즉 시간에 따라 연속적으로 변화하는 값의 정보를 처리하는 회로입니다. 아날로그 논리회로는 트랜지스터, 저항, 커패시터, 인덕터 등의 기본적인 전자 소자들로 구성됩니다. 아날로그 논리회로는 입력된 아날로그 신호에 따라 전압이나 전류, 주파수 등의 물리량을 변화시키고, 그 결과를 출력하는 기능을 합니다. 아날로그 논리회로의 종류에는 증폭기, 감쇠기, 변조기.. 2024. 2. 23.
반도체 테스트 개요 반도체는 설계, 제조, 패키지, 테스트 등의 공정을 거쳐 완성됩니다. 이 중 테스트 공정은 반도체의 품질과 신뢰성을 확보하기 위해 필수적인 과정입니다. 테스트는 반도체의 전기적, 기능적, 동작 특성을 측정하고, 불량품을 찾아내고, 성능 수준을 평가하는 작업을 의미합니다. 대상의 형태에 따라 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트로 구분할 수 있습니다. 웨이퍼 테스트 웨이퍼는 반도체 칩이 반복 배열되어 있는 원판 형태의 소재입니다. 전 공정에서는 비파괴 방법으로 광학 검사를 시행합니다. 광학 검사는 미세한 결함을 탐지하기 위해 빛의 특성을 활용하는 기술입니다. 고해상도 카메라와 이미지 처리 기술을 사용하여 반도체 칩의 표면 및 내부를 검사하여 결함을 찾아냅니다. 이는 빠르고 정확한 검사를 가능케 하며.. 2024. 2. 22.
반도체 3D 적층 기술 개요 반도체 3D적층기술이란, 반도체 칩을 위로 쌓아 올려서 성능과 집적도를 높이는 기술입니다. 반도체 전 공정에서 회로를 미세화하는 것에 한계가 있기 때문에, 후공정인 패키징에서 3D적층기술을 활용하여 반도체의 공간을 효율적으로 활용하면서도 성능과 용량을 향상 시킬 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 3D적층기술은 다양한 분야에 적용될 수 있으며, 특히 고성능 시스템반도체, 메모리, 이미지센서 등에 활용됩니다. 종류 및 성능 향상 대표적인 종류는 TSMC의 3D SoIC, 인텔의 포베로스, 삼성전자의 X-Cube 등이 있습니다. 이들 기술은 각각 다른 방식으로 반도체 칩을 적층하고 연결합니다. 3D SoIC는 구리 다이렉트 본딩을 통해 칩 간 간격을 최소화하고 전기 전달 속도를 높입니다. 포베로스는 실리콘관통.. 2024. 2. 21.

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