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반도체 실리콘 웨이퍼의 도핑 잉곳이란 반도체 웨이퍼를 만들기 위한 기본 소재로, 고 순도의 실리콘 결정체입니다. 잉곳은 도핑이라는 과정을 통해 원하는 전기적 특성을 가지게 됩니다. 도핑은 잉곳에 다른 원소를 첨가하는 것으로, n type과 p type으로 구분됩니다. n type은 전자를 많이 가진 원소를 첨가하여 전자가 이동하기 쉬운 반도체를 만드는 것이고, p type은 전자를 적게 가진 원소를 첨가하여 정공이 이동하기 쉬운 반도체를 만드는 것입니다. 이번 포스팅에서는 실리콘 잉곳의 도핑 공정에 대해 알아보겠습니다. 도핑의 개념과 목적 도핑은 실리콘에 다른 원자를 첨가하여 불순물을 주입하는 과정으로, 이는 반도체의 전기적 특성을 조절하고 향상시키는 주요 방법 중 하나입니다. 주로 인, 갈륨 등의 불순물이 사용되며, 이들 불순물은.. 2024. 2. 12.
반도체 웨이퍼의 제조 과정 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 가전제품 등 다양한 전자기기에는 미세한 전자회로가 고집적도로 형성되어 있는데, 이런 전자회로는 '웨이퍼’라는 얇은 기판 위에 만들어집니다. 웨이퍼는 반도체 제조 공정에서 꼭 필요한 핵심 재료로 여러 제조 공정을 거쳐 최종 제품으로 완성되며, 고도로 정밀한 과학적, 공학적 과정을 거쳐 만들어집니다. 이번 글에서는 대표적인 실리콘 웨이퍼의 제조 공정에 대해 자세히 알아보겠습니다. 잉곳 (Ingot) 만들기 실리콘을 고온의 용광로에서 녹여 고순 도의 실리콘 용액을 만듭니다. 이렇게 만들어진 실리콘 용액은 정제 과정을 거쳐 불순물을 제거하고 소결기에서 천천히 끌어올려 결정 상태의 실리콘 잉곳을 생성합니다. 잉곳은 웨이퍼 제조 과정의 초기 단계에서 만들어지는 고순 도의 큰 덩어리 형태.. 2024. 2. 11.
반도체 웨이퍼의 종류 및 역할 반도체 웨이퍼는 반도체 칩을 만들기 위한 재료로, 실리콘이나 갈륨비소 등의 단결정 기둥을 얇게 썰어 만든 원형의 판이다. 웨이퍼 위에 제조 공정들을 거쳐 전자 회로를 만들고, 일정한 크기로 잘라 개별적인 반도체 칩으로 만든다. 반도체 칩은 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 가전제품 등 우리 생활의 많은 부분에 쓰이는 전자 부품으로 이번 포스팅에서는 반도체 웨이퍼의 종류 및 역할에 대해 알아보겠습니다. 역사 1950년대에 트랜지스터가 발명되면서, 진공관보다 작고 저렴하며 효율적인 반도체 소자가 주목을 받기 시작했다. 1958년에는 텍사스 인스트루먼트의 잭 킬비가 최초의 집적회로(IC)를 발명하면서, 반도체 웨이퍼 위에 여러 개의 트랜지스터와 저항을 연결하여 하나의 회로를 만들었다. 이후에는 로버트 노이스, 고든.. 2024. 2. 10.
반도체 산화물의 개요 산화물은 반도체 소자에 다양한 용도로 사용됩니다. 절연막, 투명 전도막, 트랜지스터, 센서, 메모리 등에 적용되고, 표면을 보호하고, 절연막이나 식각 방지 막으로 사용되며, 전도성이나 광학적 특성을 조절하는 데도 활용됩니다. 산화물은 구성하는 종류에 따라 다양한 성질을 가지며, 그 중 일부는 투명하고 전도성이 높은 특징을 갖습니다. 이러한 산화물은 투명 전도성 산화물 (TCO)이라고 불리며, 디스플레이나 태양전지 등에서 사용됩니다. 이번 포스팅에서는 반도체의 산화물에 대해 알아보겠습니다. 역사 산화물은 반도체 산업의 초기부터 사용되어 왔으며 초기 반도체 재료로는 주로 Ge(게르마늄)와 Si(실리콘)이 사용되었습니다. 게르마늄은 1947년에 최초의 트랜지스터가 만들어진 소재로 Cu2O, V2O5 등의 산화.. 2024. 2. 9.

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